各种因素对氧化膜硬度和生长速度的影响:
(1)---浓度的影响:
---浓度一般为10—30%,浓度低时,防静电氧化,膜层硬度高,尤其纯铝明显。但含铜较高的铝合金例外,否则要采用高---液和直交流电叠加法处理。
(2)温度的影响:
温度对硬质氧化膜形成有很大影响,温度下降,耐磨性,为了获得较高硬度氧化膜,建议用包铝钣金材,在6~11℃下进行较佳。
(3)电流密度影响:
提高电流密度则氧化膜层生长速度加快,氧化时间可缩短,膜层
溶解量减少,而耐磨性提高,但超过8a/dm2时,因受热量影响,反而降低。若电流密度降低,电压升高缓慢,热量减少,但膜层受到---化学溶解时间变长,所以硬度较低。要获得理想氧化膜电流密度应控制在2~5a/dm2。
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从用人工的方法在铝及其合金表面形成一层具有保护作用的氧化膜,这种人工氧化膜经过适当处理(封闭)后,无晶形成氧化膜转变成晶形氧化膜,孔隙也被消除,膜层硬度高,耐磨、抗腐蚀性也提高、光泽度好、能经久不变。经过适当染色处理后可得到令人满意的外观。
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各种因素对氧化膜硬度和生长速度的影响。
铝和铝合金表面上能否生成的硬质氧化膜层,主要取决于电解液的成份浓度,温度,电流密度,及其原材料的成分。
电解液的浓度
采用---电解液进行硬质阳极氧化时,一般在10%~30%浓度范围内,浓度低时,氧化膜硬度高,---是纯铝比较明显,但对铜含量较高的铝合金(cy12)例外。因为含铜量较高的铝合金易生成cual2的化合物,这种化合物在氧化时溶解速度较快,极易烧毁铝零件。所以一般不适合用低浓度的---电解液,必须在高浓度(h2so4在 300~400g/l)中进行氧化处理或采用交直流电叠加法处理。
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